潮濕環(huán)境對自動灌裝機電子元器件的危害

絕大部分電子產品和機械設備都要求放置在干燥的環(huán)境中。就拿自動灌裝機的電子元器件來說，制造其元器件的工廠每年有多少成品品因潮濕因素成為不良品，不僅降低產量、收益，還增加了生產成本。對于生產自動灌裝機電子元器件產品的工業(yè)，影響其產品質量的主要因素包括人、機器、物料、法則和環(huán)境。雖然環(huán)境因素不是最主要的但也不可小視而忽略。現在國家不僅對食品產品的衛(wèi)生規(guī)定標準。而且也對工業(yè)制造企業(yè)規(guī)定了ISO14000標準。那么潮濕環(huán)境到底對自動灌裝機電子元器件的危害體現在哪些方面呢？
1．自動灌裝機的集成電路：
潮濕環(huán)境對制造半導體產業(yè)的危害主要表現在潮濕可以透過自動灌裝機集成電路的塑料封裝從有縫隙的地方侵入其集成電路內部，使集成電路產生吸濕現象。 在進行自動灌裝機表面貼裝技術加熱過程中就會形成水蒸氣，從而蒸氣產生的壓力導致自動灌裝機集成電路的樹脂封裝開裂，并使自動灌裝機集成電路器件內部金屬氧化，導致自動灌裝機故障。
2．自動灌裝機的液晶器件：
自動灌裝機的液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然都要進行清洗烘干，但這些液晶器件降溫后還是會受潮濕環(huán)境的影響，降低器件的合格率。因此在清洗烘干液晶元器件后就該把其放在干燥環(huán)境中。
3．其它電子器件：
例如自動灌裝機的電容器、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、電子漿料等，都會受到潮濕環(huán)境的危害。還有在作業(yè)過程中的電子器件、PCB封裝前以及封裝后到通電之間、拆封后但尚未使用完的集成電路、PCB，等待錫爐焊接的器件和尚未包裝的產成品等，都會受到潮濕環(huán)境的危害。
成品自動灌裝機整機在存放過程中也會受到潮濕環(huán)境的危害。如在高濕度環(huán)境下將自動灌裝機存放過長的時間，就會導致自動灌裝機發(fā)生故障。所有制造電子元器件和機械設備工業(yè)產品的生產和存儲環(huán)境潮濕度應該保持在40％以下進行。